Theo hãng nghiên cứu thị trường IDC, sau giai đoạn suy thoái năm 2023, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu sẽ sớm trở nên ổn định và bước vào thời kỳ tăng trưởng mới, riêng năm 2024 có thể lên tới 24%.
Sau khi chứng kiến mức sụt giảm gần 20% trong nửa cuối và 12% cho cả năm 2023, doanh số chip nhớ sẽ được cải thiện đáng kể nhờ vào việc các hãng áp dụng những chiến lược như cắt giảm sản lượng, chuyển đổi sang loại chip HBM cao cấp,…, bên cạnh nhu cầu tăng trưởng đối với những hệ thống AI và dấu hiệu phục hồi của thị trường smartphone.
Xu hướng điện hóa và xe hơi thông minh (smart car) cũng sẽ thúc đẩy sự phát triển của thị trường ADAS (hệ thống trợ lái) và các thiết bị giải trí tiên tiến – tất cả đều cần đến con chip.
Doanh số chip AI và các loại mạch logic AI được kỳ vọng sẽ vượt qua chip xử lý cho trung tâm dữ liệu và những hệ thống tính toán hiệu năng cao (HPC), nhờ vào sự ra mắt của nhiều mẫu smartphone, PC và các thiết bị đeo tay thông minh tích hợp AI. Điều này chắc chắn sẽ mang lại ảnh hưởng tích cực cho sự phát triển của ngành công nghiệp foundry (đúc chip).
Những tay chơi lớn nhất - gồm TSMC, Samsung và Intel - hiện đang nỗ lực thích ứng với sự bình ổn mới của thị trường. Ngoài ra, năng lực sản xuất chip của Trung Quốc, theo dự báo, sẽ được mở rộng đáng kể do những lệnh hạn chế Trung Quốc nghiên cứu và sản xuất chip tiên tiến mà Mỹ áp đặt sẽ thúc đẩy các foundry ở nước này tập trung vào chiến lược cạnh tranh dựa trên chi phí thấp và công nghệ “lạc hậu” hơn.
Sau cùng, báo cáo của IDC bày tỏ sự lạc quan về thị trường đóng gói chip tiên tiến, dự kiến có mức tăng trưởng trung bình 22%/năm trong giai đoạn 2023 – 2028. Trong đó, chỉ riêng doanh số CoWoS (viết tắt của chip-on-wafer-on-substrate, là công nghệ đóng gói 2.5D do TSMC phát minh) sẽ tăng tới 130% trong nửa cuối 2024, cùng với việc ngày càng có nhiều nhà cung cấp gia nhập.
Đức Trung (theo Techspot)