Khám phá cơ hội sản xuất những con chip nhỏ bé nhưng có khả năng điều khiển cả thế giới, và thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia mảng đóng gói tiên tiến này không?
Chiplet là công nghệ sử dụng nhiều chip nhỏ (chiplet) kết nối lại với nhau để tạo thành một “bộ não” vi xử lý lớn hơn. Mỗi chiplet là một module với chức năng riêng, sau đó được kết nối để trở thành một hệ thống.
Vì mỗi chiplet nhỏ và chuyên dụng hơn nên chi phí sản xuất chúng cũng rẻ hơn và ít có khả năng bị lỗi hơn, đồng thời cũng dễ nâng cấp để cải thiện hiệu suất hơn. Tuy nhiên, việc đảm bảo nhiều chiplet có thể cùng hoạt động cần đến các kỹ thuật đóng gói phức tạp hơn so với các kỹ thuật đóng gói chip đơn mảnh truyền thống, gọi là công nghệ đóng gói tiên tiến.
Tọa đàm "Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn" ngày 5/10/2024 thảo luận về cơ hội cho những nước đến sau như Việt Nam tham gia vào chuỗi giá trị sản xuất chip bán dẫn và những thách thức mà Việt Nam cần sớm vượt qua.
Diễn giả:
▪️ Bà Nguyễn Bích Yến, Nghiên cứu viên cao cấp, Công ty Soitec (Mỹ)
▪️ TS. Trịnh Hải Đăng, Quản lý kỹ thuật, Công ty TSMC (Đài Loan)
▪️ TS. Nguyễn Thành Tiến, Làm việc tại Trung tâm R&D của một tập đoàn tại Hàn Quốc
▪️ Kỹ sư Huỳnh Trần Hải Âu, Công ty Synopsys (Mỹ)
▪️ Th.S Dương Minh Tiến, Kỹ sư phát triển lưới bóng bán dẫn (Hàn Quốc)
▪️ Th.S Nguyễn Thanh Yên, Quản trị viên Cộng đồng Vi mạch Việt Nam - Điều phối tọa đàm.
Đơn vị tổ chức: Tạp chí Tia Sáng & Cộng đồng Vi mạch Việt Nam
Ngô Hà (Theo Tia Sáng)