Trang chủ Search

trí-tuệ-nhân-tạo - 1808 kết quả

Một hình dung về lớp học tương lai với “người thầy” AI

Một hình dung về lớp học tương lai với “người thầy” AI

Khi mô hình lớp học với giáo viên AI đang dần trở thành hiện thực thì những vấn đề như bình đẳng giáo dục và vai trò của giáo viên con người càng cần được xem xét toàn diện hơn bao giờ hết.
Nâng cao năng lực ngoại ngữ cho sinh viên

Nâng cao năng lực ngoại ngữ cho sinh viên

Vừa qua, Bộ Chính trị đã có Kết luận số 91-KL/TW về tiếp tục thực hiện Nghị quyết số 29-NQ/TW ngày 04/11/2013 của Ban Chấp hành Trung ương Đảng khoá XI về đổi mới căn bản, toàn diện giáo dục và đào tạo.
Dịch chuyển sang nền kinh tế xanh khiến nguồn cung vật liệu hụt hơi

Dịch chuyển sang nền kinh tế xanh khiến nguồn cung vật liệu hụt hơi

Nguồn cung nhiều loại khoáng sản, kim loại và vật liệu cần thiết cho các công nghệ quan trọng đối với quá trình chuyển đối năng lượng đang có nguy cơ thiếu hụt từ mức vừa phải (khoảng 10-20%) đến nghiêm trọng (70%).
Phục dựng mô hình 3D từ bản in của các mộc bản đã mất

Phục dựng mô hình 3D từ bản in của các mộc bản đã mất

Một đề tài KH&CN cấp quốc gia theo Nghị định thư với Hàn Quốc đã xây dựng thành công phần mềm dựa trên trí tuệ nhân tạo để phục dựng mô hình 3D của các mộc bản đã mất, chỉ còn bản in.
Mỹ - Trung: Gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ?

Mỹ - Trung: Gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ?

Sau một thời gian thảo luận – với quá nhiều cuộc quan ngại về rủi ro của sự hợp tác, và quá ít thảo luận về lợi ích mang lại có thể tới đây hai nước sẽ gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ.
TPHCM có kế hoạch lập quỹ 5 triệu USD để phát triển nguồn nhân lực thiết kế vi mạch

TPHCM có kế hoạch lập quỹ 5 triệu USD để phát triển nguồn nhân lực thiết kế vi mạch

UBND TPHCM vừa ban hành Quyết định số 3686/QĐ-UBND ngày 6/9/2024, phê duyệt “Chương trình Phát triển công nghiệp vi mạch TPHCM tại Khu Công nghệ cao giai đoạn 2025 – 2030”.
CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.
Thu hút nhà nghiên cứu nước ngoài: Chiến lược mới của Hàn Quốc

Thu hút nhà nghiên cứu nước ngoài: Chiến lược mới của Hàn Quốc

Trước tình trạng thiếu hụt nhân lực nghiên cứu, Hàn Quốc đang đề ra những giải pháp nhằm thu hút sinh viên và nhà khoa học từ khắp nơi trên thế giới, trong đó có việc cải thiện phúc lợi cho nhà khoa học giảm thiểu bất bình đẳng giới.
Thi Khởi nghiệp ĐMST TP Đà Nẵng 2024: Bắt kịp xu hướng phát triển của thế giới

Thi Khởi nghiệp ĐMST TP Đà Nẵng 2024: Bắt kịp xu hướng phát triển của thế giới

Các dự án vừa đoạt giải tại cuộc thi này được đánh giá là áp dụng công nghệ tiên tiến và bắt kịp xu hướng phát triển của thế giới.
Bộ KH&CN: Ưu tiên các chương trình KH&CN vi mạch bán dẫn, AI, điện toán đám mây

Bộ KH&CN: Ưu tiên các chương trình KH&CN vi mạch bán dẫn, AI, điện toán đám mây

Trong Công điện số 83/CĐ-TTg, Thủ tướng Phạm Minh Chính đã yêu cầu các bộ, ngành, UBND tỉnh, thành phố tập trung chỉ đạo và tổ chức thực hiện hiệu quả một số nhiệm vụ trọng tâm nhằm tăng cường đào tạo nhân lực chất lượng cao trong các lĩnh vực vi mạch bán dẫn, trí tuệ nhân tạo và điện toán đám mây.