Trang chủ Search

Bán-dẫn - 504 kết quả

Tọa đàm  “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn”

Tọa đàm “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn”

Chiplet - đóng gói tiên tiến - xuất hiện trong vòng một thập niên đã tạo ra khúc cua mới trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn. Là một quốc gia mới chỉ tham gia một cách khiêm tốn ở khâu đóng gói, Việt Nam liệu có tiềm năng nào để “lật ngược thế cờ”, bước sâu hơn vào một chuỗi giá trị phức tạp và đòi hỏi nhiều know-how của ngành bán dẫn?
CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?
Nữ giới trong ngành lập trình: Một lịch sử bị lãng quên

Nữ giới trong ngành lập trình: Một lịch sử bị lãng quên

Trong quá khứ, từng có sự cân bằng giới trong ngành lập trình máy tính. Vậy tại sao ngày nay, điều đó không còn tồn tại?
Mỹ - Trung: Gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ?

Mỹ - Trung: Gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ?

Sau một thời gian thảo luận – với quá nhiều cuộc quan ngại về rủi ro của sự hợp tác, và quá ít thảo luận về lợi ích mang lại có thể tới đây hai nước sẽ gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ.
Đón đọc KHPT số 1309 từ ngày 12/9 đến 18/9/2024

Đón đọc KHPT số 1309 từ ngày 12/9 đến 18/9/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
TPHCM có kế hoạch lập quỹ 5 triệu USD để phát triển nguồn nhân lực thiết kế vi mạch

TPHCM có kế hoạch lập quỹ 5 triệu USD để phát triển nguồn nhân lực thiết kế vi mạch

UBND TPHCM vừa ban hành Quyết định số 3686/QĐ-UBND ngày 6/9/2024, phê duyệt “Chương trình Phát triển công nghiệp vi mạch TPHCM tại Khu Công nghệ cao giai đoạn 2025 – 2030”.
CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.
Thu hút nhà nghiên cứu nước ngoài: Chiến lược mới của Hàn Quốc

Thu hút nhà nghiên cứu nước ngoài: Chiến lược mới của Hàn Quốc

Trước tình trạng thiếu hụt nhân lực nghiên cứu, Hàn Quốc đang đề ra những giải pháp nhằm thu hút sinh viên và nhà khoa học từ khắp nơi trên thế giới, trong đó có việc cải thiện phúc lợi cho nhà khoa học giảm thiểu bất bình đẳng giới.
Đón đọc KHPT số 1308 từ ngày 5/9 đến 11/9/2024

Đón đọc KHPT số 1308 từ ngày 5/9 đến 11/9/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
Pin siêu mỏng có kích thước bằng sợi tóc

Pin siêu mỏng có kích thước bằng sợi tóc

Michael Strano, kỹ sư hóa học tại Viện Công nghệ Massachusetts (MIT), đã chế tạo thành công một loại pin mới có kích thước bằng một sợi tóc, có độ dài 0,1 mm và dày 0,002 mm (tóc người trung bình dày khoảng 0,1 mm).