Trang chủ Search

vi-xử-lý - 762 kết quả

[LIVE] Tọa đàm "Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn"

[LIVE] Tọa đàm "Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn"

Khám phá cơ hội sản xuất những con chip nhỏ bé nhưng có khả năng điều khiển cả thế giới, và thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia mảng đóng gói tiên tiến này không?
Tự động hóa thí nghiệm nén cố kết trong xây dựng

Tự động hóa thí nghiệm nén cố kết trong xây dựng

Những giải pháp phần cứng và phần mềm do TS. Bùi Đức Vinh và cộng sự ở trường Đại học Bách khoa TP.HCM phát triển đã góp phần giảm bớt gánh nặng trong quá trình thực hiện thí nghiệm nén cố kết - công đoạn gần như bắt buộc khi xây dựng các công trình trên nền đất yếu.
CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?
CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.
Thuật toán giúp tái thiết kế vi mạch

Thuật toán giúp tái thiết kế vi mạch

Trong nhiều thập kỷ, kỹ sư điện tử Lynn Conway là một trong những người đi đầu ngành khoa học máy tính. Bà đã khởi xướng cuộc cách mạng máy tính khi tái thiết kế vi mạch, đồng thời thách thức sự thiếu hiểu biết và định kiến đối với người chuyển giới trong lĩnh vực khoa học.
TPHCM trao giải Cuộc thi thiết kế vi mạch cho đô thị thông minh lần đầu

TPHCM trao giải Cuộc thi thiết kế vi mạch cho đô thị thông minh lần đầu

Ngày 18/5, Ban Quản lý Khu Công nghệ cao TPHCM đã trao giải cuộc thi Thiết kế vi mạch cho đô thị thông minh năm 2024.
Mô hình DARPA của châu Âu?

Mô hình DARPA của châu Âu?

Nếu châu Âu muốn tạo ra một cơ quan tài trợ cho nghiên cứu đỉnh cao, sẵn sàng chấp nhận rủi ro ở mức rất cao theo mô hình DARRA, thì phải nhận được những hỗ trợ hết mức của chính phủ.
Vì sao Trung Quốc nhắm vào công nghệ chiplet?

Vì sao Trung Quốc nhắm vào công nghệ chiplet?

Bằng cách kết nối nhiều chip kém tiên tiến hơn thành một khối, các công ty Trung Quốc có thể lách lệnh trừng phạt của Mỹ.
Thiết bị của MIT.nano giúp tăng tốc đổi mới công nghệ

Thiết bị của MIT.nano giúp tăng tốc đổi mới công nghệ

Những công nghệ chế tạo tiên tiến này sẽ tạo điều kiện cho sự ra đời của thế hệ vi điện tử và hệ thống vi mô tiếp theo, đồng thời thu hẹp khoảng cách từ phòng thí nghiệm đến thương mại hóa sản phẩm.
10 sự kiện nổi bật trong ngành bán dẫn thế giới năm 2023

10 sự kiện nổi bật trong ngành bán dẫn thế giới năm 2023

Những sự kiện do tạp chí IEEE Spectrum bình chọn chủ yếu liên quan đến phát triển nguồn nhân lực và ứng dụng trí tuệ nhân tạo vào sản xuất chip thiết kế.