Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã hợp tác với Đại học Quốc gia Đài Loan (NTU) và Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) của Mỹ để tạo ra bước đột phá mới trong việc phát triển chip tiến trình 1 nanomet.

Chỉ số 1 nanomet là kích thước của một bóng bán dẫn trong số hàng trăm triệu bóng bán dẫn được tích hợp vào một con chip xử lý.

Kết quả nghiên cứu được công bố trên tạp chí Nature cho thấy, việc sử dụng bitmut bán kim loại (Bi) làm điện cực tiếp xúc của vật liệu hai chiều (2D) có thể giảm đáng kể điện trở và tăng cường độ dòng điện. Nhờ đó, các nhà khoa học đạt được hiệu suất năng lượng cao hơn và giảm kích thước của bóng bán dẫn.

Công nghệ trên hứa hẹn tạo ra thế hệ chip tiếp theo có thể được sử dụng trong xe điện, trí thông minh nhân tạo (AI), chương trình dự đoán dịch bệnh và các ứng dụng công nghệ mới nổi khác. Mặc dù vậy, công nghệ này vẫn đang trong giai đoạn thử nghiệm và việc sản xuất số lượng lớn chip 1 nanomet sẽ phải chờ thêm nhiều năm nữa.

Trước đó vào đầu tháng 5, công ty IBM có trụ sở tại Mỹ thông báo đã chế tạo thành công chip tiến trình 2 nanomet. Con chip mới này đạt hiệu suất cao hơn 45% và sử dụng năng lượng thấp hơn khoảng 75% so với các chip 7 nanomet tiên tiến nhất hiện nay.

Nguồn: Taiwannews.com.tw