Báo Khoa học và Phát triển - Cơ quan ngôn luận của Bộ Khoa học và Công nghệ

Nóng 24h 7

Người mù có thể đọc trở lại sau khi cấy ghép võng mạc

Thời sự quốc tế

Các nhà khoa học tại ĐH Bonn (Đức) đã sử dụng một thiết bị cấy ghép mắt có tên PRIMA để cải thiện thị lực cho hàng chục người bị mù do thoái hóa điểm vàng do tuổi tác (AMD).

TPHCM bồi dưỡng kỹ năng ứng dụng AI cho đội ngũ công vụ

Sự kiện

Sở KH&CN TPHCM vừa khai giảng khóa đào tạo ứng dụng trí tuệ nhân tạo dành cho cán bộ, công chức, viên chức và người lao động tại các sở, ngành, địa phương trên địa bàn thành phố.

[Infographic] Những mắt xích của ngành công nghiệp bán dẫn

Ảnh - Clip

Con chip không đến từ một công ty duy nhất. Chúng là kết quả hợp tác của nhiều bên trên toàn cầu, mỗi bên đảm nhận một mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị bán dẫn.

Nhìn từ triển lãm CES 2025: Trí tuệ nhân tạo ở khắp nơi

Khoa học

Trí tuệ nhân tạo (AI) vẫn là chủ đề tiếp tục thống trị triển lãm công nghệ thu hút 4.500 nhà triển lãm từ 160 quốc gia này.

Chiến trường AI mới: Cạnh tranh trên thị trường chip suy luận

Khoa học

Thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) đang thúc đẩy một chiến trường mới: chip dành cho AI có khả năng suy luận. Những con chip chuyên dụng này đang biến đổi cách thức hoạt động của AI. Các ông lớn trong ngành chip như Nvidia, IBM, Qualcomm liệu có lung lay trước sự thách thức từ hàng loạt đối thủ mới?

Liệu pháp tế bào gốc: Cơ hội mới trong điều trị thoái hóa võng mạc

Khoa học

Các nghiên cứu và thử nghiệm lâm sàng gần đây đã cho thấy tế bào gốc là liệu pháp hứa hẹn mở ra cơ hội điều trị thoái hóa võng mạc, nguyên nhân gây mất thị lực, dẫn tới mù lòa hàng đầu ở người lớn tuổi.

Nguy cơ cao về tồn dư kháng sinh trong chuỗi sản xuất thịt gà

Khoa học

Các nhà khoa học Việt Nam và quốc tế đã tiến hành một số nghiên cứu về tồn dư kháng sinh và tình trạng kháng kháng sinh trong chuỗi sản xuất thịt gà ở nước ta.

CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

Khoa học

Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Khoa học

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.

Cuộc đua AI: Trung Quốc chậm hơn Mỹ tới 10 năm?

Chính sách

Các nhà nghiên cứu và phát triển trí tuệ nhân tạo (AI) ở Trung Quốc cho biết họ đang chậm hơn các đối tác Mỹ từ 5 đến 10 năm, do các quy định hạn chế xuất khẩu chip của Mỹ.

1 2 3 4 5 ...Trang cuối

AMD - Có 60 kết quả

CHUYÊN MỤC