Báo Khoa học và Phát triển - Cơ quan ngôn luận của Bộ Khoa học và Công nghệ

Nóng 24h 7

Vì sao chúng ta luống cuống khi bị áp lực?

Giải mã

Nghiên cứu cho rằng hiện tượng này liên quan đến vùng não điều khiển vận động.

Tự động hóa thí nghiệm nén cố kết trong xây dựng

Khoa học

Những giải pháp phần cứng và phần mềm do TS. Bùi Đức Vinh và cộng sự ở trường Đại học Bách khoa TP.HCM phát triển đã góp phần giảm bớt gánh nặng trong quá trình thực hiện thí nghiệm nén cố kết - công đoạn gần như bắt buộc khi xây dựng các công trình trên nền đất yếu.

CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

Khoa học

Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?

Mỹ - Trung: Gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ?

Chính sách

Sau một thời gian thảo luận – với quá nhiều cuộc quan ngại về rủi ro của sự hợp tác, và quá ít thảo luận về lợi ích mang lại có thể tới đây hai nước sẽ gia hạn hiệp ước hợp tác khoa học và công nghệ.

Đón đọc KHPT số 1309 từ ngày 12/9 đến 18/9/2024

Sự kiện

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.

Công nghệ mới giúp theo dõi sức khỏe từ đầu ngón tay

Thời sự quốc tế

Nguyên mẫu của thiết bị này chỉ nhỏ gọn như một chiếc băng cá nhân.

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Khoa học

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.

Đón đọc KHPT số 1308 từ ngày 5/9 đến 11/9/2024

Sự kiện

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.

Neuralink thử nghiệm cấy ghép chip não cho bệnh nhân thứ hai

Thời sự quốc tế

Công ty Neuralink của tỷ phú Elon Musk đã cấy ghép giao diện não-máy tính (BCI) cho bệnh nhân thử nghiệm thứ hai, và có thể cấy ghép thêm tám thiết bị như vậy trong năm nay.

Đón đọc KHPT số 1304 từ ngày 8/8 đến 14/8/2024

Sự kiện

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.

Trang đầu 1 2 3 ...Trang cuối

Chip - Có 2049 kết quả

CHUYÊN MỤC