Trang chủ Search

đóng-gói - 609 kết quả

BINKS - Tạo mực vẽ từ rau củ quả dư thừa

BINKS - Tạo mực vẽ từ rau củ quả dư thừa

Bằng cách chiết xuất hợp chất Anthocyanin từ rau củ quả dư thừa, nhóm sinh viên từ Viện Nghiên cứu và Đào tạo Việt-Anh (VNUK) tại Đại học Đà Nẵng đã phát triển các loại mực vẽ và màu nhuộm có độ bền màu cao, an toàn cho người sử dụng mà không gây hại cho môi trường.
Thông báo tuyển chọn lần 2 tổ chức, cá nhân chủ trì nhiệm vụ KHCN thuộc Chương trình KHCN phục vụ xây dựng nông thôn mới giai đoạn 2021-2025 (đợt 2)

Thông báo tuyển chọn lần 2 tổ chức, cá nhân chủ trì nhiệm vụ KHCN thuộc Chương trình KHCN phục vụ xây dựng nông thôn mới giai đoạn 2021-2025 (đợt 2)

Văn phòng Điều phối nông thôn mới Trung ương thông báo tuyển chọn lần 2 tổ chức, cá nhân chủ trì thực hiện nhiệm vụ khoa học và công nghệ thuộc Chương trình khoa học và công nghệ phục vụ xây dựng nông thôn mới giai đoạn 2021-2025 (đợt 2).
Dịch chuyển sang nền kinh tế xanh khiến nguồn cung vật liệu hụt hơi

Dịch chuyển sang nền kinh tế xanh khiến nguồn cung vật liệu hụt hơi

Nguồn cung nhiều loại khoáng sản, kim loại và vật liệu cần thiết cho các công nghệ quan trọng đối với quá trình chuyển đối năng lượng đang có nguy cơ thiếu hụt từ mức vừa phải (khoảng 10-20%) đến nghiêm trọng (70%).
CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?
Đón đọc KHPT số 1309 từ ngày 12/9 đến 18/9/2024

Đón đọc KHPT số 1309 từ ngày 12/9 đến 18/9/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.
Đón đọc KHPT số 1308 từ ngày 5/9 đến 11/9/2024

Đón đọc KHPT số 1308 từ ngày 5/9 đến 11/9/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
Chiết xuất từ thân cây thanh long làm vật liệu đóng gói

Chiết xuất từ thân cây thanh long làm vật liệu đóng gói

Các nhà nghiên cứu trường ĐHQG TPHCM, ĐH Bách khoa TPHCM, ĐH Mở TPHCM, Viện Công nghệ Hóa học (Viện Hàn lâm KH&CN Việt Nam) đã tạo ra một loại màng mỏng chitosan làm bao bì đóng gói mới có bổ sung nano bạc tổng hợp xanh chiết xuất từ cây thang long.
Đón đọc KHPT số 1307 từ ngày 29/8 đến 4/9/2024

Đón đọc KHPT số 1307 từ ngày 29/8 đến 4/9/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
Mitsui Chemicals lần đầu pitching “ngược” tại Việt Nam

Mitsui Chemicals lần đầu pitching “ngược” tại Việt Nam

Ngày 16/8, tập đoàn Mitsui Chemicals của Nhật Bản đã phối hợp với KisStartup tổ chức sự kiện Reverse Pitching đầu tiên tại Việt Nam. Điều đặc biệt về sự kiện này chính là việc Tập đoàn chủ động giới thiệu những công nghệ đang sở hữu và kêu gọi hợp tác phát triển từ bên ngoài.