Trang chủ Search

chiplet - 12 kết quả

Chiến trường bán dẫn

Chiến trường bán dẫn

Trước hết, phải nói ngay rằng, cuốn sách "Chiến trường bán dẫn: Cạnh tranh chiến lược và tự chủ đổi mới sáng tạo của Trung Quốc thế kỷ 21" của Phạm Sỹ Thành và Nguyễn Tuệ Anh không hề dễ đọc bởi lượng thông tin khổng lồ mà hai tác giả đã dày công tổng hợp rồi "nén" vào hơn 500 trang sách.
VinVentures - Làn gió mới trong mùa đông gọi vốn?

VinVentures - Làn gió mới trong mùa đông gọi vốn?

Trong bối cảnh hệ sinh thái khởi nghiệp Việt Nam đang giảm mạnh về nguồn vốn, sự xuất hiện của quỹ đầu tư VinVentures có thể mang đến những tín hiệu về cơ hội tăng trưởng và đổi mới như thế nào?
[LIVE] Tọa đàm "Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn"

[LIVE] Tọa đàm "Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn"

Khám phá cơ hội sản xuất những con chip nhỏ bé nhưng có khả năng điều khiển cả thế giới, và thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia mảng đóng gói tiên tiến này không?
Tọa đàm  “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn”

Tọa đàm “Chiplet và cơ hội tham gia chuỗi giá trị bán dẫn”

Chiplet - đóng gói tiên tiến - xuất hiện trong vòng một thập niên đã tạo ra khúc cua mới trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn. Là một quốc gia mới chỉ tham gia một cách khiêm tốn ở khâu đóng gói, Việt Nam liệu có tiềm năng nào để “lật ngược thế cờ”, bước sâu hơn vào một chuỗi giá trị phức tạp và đòi hỏi nhiều know-how của ngành bán dẫn?
CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?
Đón đọc KHPT số 1309 từ ngày 12/9 đến 18/9/2024

Đón đọc KHPT số 1309 từ ngày 12/9 đến 18/9/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.
Đón đọc KHPT số 1308 từ ngày 5/9 đến 11/9/2024

Đón đọc KHPT số 1308 từ ngày 5/9 đến 11/9/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
Vì sao Trung Quốc nhắm vào công nghệ chiplet?

Vì sao Trung Quốc nhắm vào công nghệ chiplet?

Bằng cách kết nối nhiều chip kém tiên tiến hơn thành một khối, các công ty Trung Quốc có thể lách lệnh trừng phạt của Mỹ.
10 sự kiện nổi bật trong ngành bán dẫn thế giới năm 2023

10 sự kiện nổi bật trong ngành bán dẫn thế giới năm 2023

Những sự kiện do tạp chí IEEE Spectrum bình chọn chủ yếu liên quan đến phát triển nguồn nhân lực và ứng dụng trí tuệ nhân tạo vào sản xuất chip thiết kế.