Trang chủ Search

3D - 1093 kết quả

Lưu trữ bộ gene người trên một ‘tinh thể bộ nhớ’ tồn tại hàng tỷ năm

Lưu trữ bộ gene người trên một ‘tinh thể bộ nhớ’ tồn tại hàng tỷ năm

Các nhà khoa học tại Đại học Southampton (Anh) đã lưu trữ thành công thông tin về bộ gene người – khoảng 3 tỷ cặp bazơ – trên một tinh thể bộ nhớ 5D nhỏ xíu, có khả năng tồn tại trong hàng tỷ năm. Tinh thể này đang được lưu giữ tại Bảo tàng Ký ức Nhân loại ở Áo.
TPHCM: Techmart công nghệ xanh

TPHCM: Techmart công nghệ xanh

Techmart “Công nghệ xanh, năng lượng tái tạo và xử lý môi trường phục vụ chuyển đổi công nghiệp trên địa bàn TPHCM”, giới thiệu các công nghệ, thiết bị, giải pháp của hơn 50 viện nghiên cứu, trường đại học, doanh nghiệp,… trong và ngoài nước.
Phục dựng mô hình 3D từ bản in của các mộc bản đã mất

Phục dựng mô hình 3D từ bản in của các mộc bản đã mất

Một đề tài KH&CN cấp quốc gia theo Nghị định thư với Hàn Quốc đã xây dựng thành công phần mềm dựa trên trí tuệ nhân tạo để phục dựng mô hình 3D của các mộc bản đã mất, chỉ còn bản in.
CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

CHIPLET, đóng gói tiên tiến (kỳ 2): Cuộc đua giữa các ông lớn

Sau phần giới thiệu công nghệ Chiplet ở kỳ trước, bài viết kỳ này sẽ khái quát về cuộc đua giữa các ông lớn trong ngành bán dẫn, qua đó thảo luận liệu Việt Nam có thể tham gia vào mảng đóng gói tiên tiến này không?
Bảo mật xác thực khuôn mặt: Liệu có bị công nghệ deepfake vượt mặt?

Bảo mật xác thực khuôn mặt: Liệu có bị công nghệ deepfake vượt mặt?

Mặc dù sinh trắc học từ lâu đã được coi là một cơ chế xác thực đáng tin cậy, nhưng khả năng tiếp cận ngày càng tăng đối với công nghệ deepfake và vấn đề bảo vệ dữ liệu đã đặt ra câu hỏi về tính bảo mật của các hệ thống xác thực ngân hàng dựa trên sinh trắc học.
CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

CHIPLET đóng gói tiên tiến (kỳ 1): Khúc cua trên lộ trình phát triển công nghệ bán dẫn

Chiplet, một phương pháp mới để đóng gói chip, cho phép nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trong một khối nhỏ gọn với chi phí rẻ hơn, giúp tiết kiệm chi phí và tối ưu hóa hiệu suất đang trở thành một xu hướng mới trong thiết kế và sản xuất vi mạch.
Thúc đẩy chuyển giao công nghệ ở khu vực phía Nam

Thúc đẩy chuyển giao công nghệ ở khu vực phía Nam

Ngày 22/8 tại TPHCM, Cục Phát triển công nghệ và Đổi mới sáng tạo (Bộ KH&CN) đã tổ chức hội thảo “Thúc đẩy hoạt động ứng dụng, chuyển giao, đổi mới công nghệ và đổi mới sáng tạo khu vực phía Nam”.
Chế tạo nẹp cổ bàn chân bằng công nghệ in 3D

Chế tạo nẹp cổ bàn chân bằng công nghệ in 3D

Sản phẩm do Phòng thí nghiệm Trọng điểm Điều khiển số và Kỹ thuật hệ thống, Trường Đại học Bách khoa TPHCM, chế tạo, đáp ứng yêu cầu điều trị và rút ngắn thời gian sản xuất nhiều lần so với sản xuất thủ công.
Đón đọc KHPT số 1305 từ ngày 15/8 đến 21/8/2024

Đón đọc KHPT số 1305 từ ngày 15/8 đến 21/8/2024

Khoa học & Phát triển xin gửi tới độc giả thông tin về những nội dung chính trong số báo tuần này.
Khu phố in 3D lớn nhất thế giới

Khu phố in 3D lớn nhất thế giới

ICON, một startup có trụ sở tại bang Texas (Mỹ), đang nhanh chóng hoàn thiện các tòa nhà trong khu phố Wolf Ranch nằm dọc sông San Gabriel bằng công nghệ in 3D.