Nhóm nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc (KAIST) đứng đầu là giáo sư Lee Ka-young đã phát triển công nghệ cần thiết để chế tạo vật liệu bán dẫn ở quy mô dưới nanomet (nm), hoặc một phần tỷ mét.
Công nghệ này sử dụng một chất hóa học mới gọi là ambipole molybdenum disulfide (MoS2) thay vì silic như chip thông thường. Kết quả nghiên cứu của họ được công bố trên tạp chí American Chemical Society Nano.
Hiện nay, Công ty Samsung và Taiwan Semiconductor Manufacturing đang sản xuất hàng loạt chip dựa trên tiến trình 3nm và sắp tới sẽ chuyển sang sản xuất chip 2nm. Tuy nhiên, việc chế tạo chip có kích thước dưới nanomet vẫn gặp nhiều khó khăn do vật liệu silic đang tiến gần đến giới hạn thu nhỏ vật lý. Vì vậy, các nhà sản xuất cần tìm kiếm một giải pháp thay thế khả thi.
MoS2, một vật liệu 2D, đã nổi lên như một ứng cử viên đầy hứa hẹn.Cấu trúc độc đáo của nó mang nhiều đặc điểm vượt trội so với silic. Nhóm nghiên cứu tại KAIST đã tìm ra cách chuyển đổi MoS2 thành chất bán dẫn lưỡng cực hiệu suất cao, có thể vận chuyển cả điện tích dương và điện tích âm – một tính năng cơ bản cần thiết cho chip. Thành tựu mang tính đột phá này sẽ là tiền đề cho những thay đổi mang tính cách mạng cho ngành công nghệ bán dẫn trong thời gian tới.
Quốc Hùng (Theo UPI)