Châu Âu: Đẩy mạnh hợp tác quốc tế về chip bán dẫn

Liên minh châu Âu (EU) từ lâu vẫn tự hào về khẩu hiệu “Đoàn kết trong đa dạng” của họ. Tuy nhiên, nếu nhìn vào thị trường chip toàn cầu hiện nay, có lẽ khẩu hiệu “Đoàn kết trong gian khó” lại có phần phù hợp hơn. Trong bối cảnh căng thẳng địa chính trị và nguy cơ gián đoạn thương mại ngày càng tăng, châu Âu đang chủ động tìm kiếm thêm nhiều đối tác quốc tế để hợp tác về nghiên cứu, thiết kế, sản xuất và đóng gói chip.

“Chúng ta đã từng xây dựng được một liên minh phòng thủ như NATO,” ông Jean-Luc di Paola-Galloni, Giám đốc đối ngoại và bền vững của Valeo (nhà cung cấp phụ tùng ô tô của Pháp), đồng thời là Chủ tịch Hội đồng tư nhân của chương trình Chip Joint Undertaking (Chips JU), nhận xét. “Giờ đây, chúng ta cần những liên minh thông minh hơn, đa dạng hơn, với các đối tác trải rộng khắp thế giới.”

Sau bài học COVID-19 khi chuỗi cung ứng toàn cầu tê liệt, Đạo luật Chip châu Âu (EU Chip Act) đặt ra yêu cầu rõ ràng: EU phải tìm kiếm và mở rộng hợp tác với các quốc gia “cùng chí hướng”, từ nghiên cứu - phát triển, đào tạo nhân lực đến xây dựng năng lực sản xuất. Danh sách đối tác tiềm năng kéo dài từ Nhật Bản, Hàn Quốc, Singapore, Ấn Độ, Đài Loan đến Mỹ. Trong khi đó, G7 cũng đang bàn thảo cách bảo vệ chuỗi giá trị bán dẫn trước các rủi ro mới, bao gồm cả các yếu tố liên quan đến biến đổi khí hậu.

Chip JU đặt mục tiêu đưa châu Âu trở thành một trụ cột công nghệ bán dẫn của thế giới, đồng thời mở rộng năng lực số và giảm phát thải của ngành. Để chuẩn bị cho bước tiến này, cơ quan điều phối đang rà soát hệ sinh thái công nghiệp của từng đối tác, phân tích điểm mạnh, điểm yếu ở cả cấp độ quốc gia và tổ chức, từ doanh nghiệp đến các viện nghiên cứu và trường đại học. Không chỉ dừng lại ở hiện trạng, họ còn cố gắng dự báo nhu cầu tương lai để xác định chính xác khu vực nào cần hỗ trợ, khu vực nào có thể hình thành hợp tác mới.

Francis Balestra, Giám đốc Nghiên cứu tại CNRS (Pháp) và là người đứng đầu dự án ICOS - dự án hợp tác quốc tế về bán dẫn trong khuôn khổ Horizon Europe, nhấn mạnh rằng ở một số lĩnh vực, dù châu Âu có thị trường tiềm năng rất lớn, năng lực nội tại vẫn chưa đủ mạnh. Điều đó khiến hợp tác quốc tế trở thành lựa chọn hợp lý. Ông nêu ví dụ về việc có thể hợp tác với Mỹ trong trí tuệ nhân tạo và với Đài Loan trong công nghệ đóng gói chip tiên tiến.

Ông Balestra cũng nhấn mạnh rằng dù châu Âu đang làm khá tốt trong các khía cạnh như quản lý năng lượng, công nghệ quang tử, thì tất cả các quốc gia khác cũng đang chạy đua để thu hút và đào tạo nhân lực kỹ thuật, bởi nhu cầu chuyên môn trong ngành bán dẫn đang tăng mạnh hơn bao giờ hết.

Một trong những bước tiến quan trọng của EU là thỏa thuận hợp tác chiến lược với Hàn Quốc nhằm thúc đẩy nghiên cứu và đổi mới trong lĩnh vực bán dẫn. Thỏa thuận này bao gồm bốn dự án trọng điểm, trong đó có nghiên cứu mạch “mô phỏng não” để xây dựng hệ thống AI tiết kiệm năng lượng, cũng như các chips quang tử có khả năng xử lý tác vụ AI nhanh và linh hoạt hơn.

Song song, ICOS đang thảo luận với Nhật Bản để có thể công bố lời kêu gọi các nhà khoa học giữa hai nước gửi đề xuất hợp tác nghiên cứu chung vào năm tới.

Chip JU cũng chuẩn bị tổ chức nhiều hội thảo và sự kiện kết nối doanh nghiệp - học thuật, đồng thời tìm cách triển khai các dự án hợp tác sâu rộng hơn, trải dài từ chương trình đào tạo thạc sĩ, tiến sĩ đến các khoản đầu tư chung với Nhật Bản, Singapore, Ấn Độ, Canada và Malaysia.

Sự phụ thuộc lẫn nhau trong ngành chip không phải là điều mới mẻ. TSMC của Đài Loan sản xuất hơn 60% lượng chips toàn cầu và hơn 90% chip tiên tiến nhất. Trung Quốc nắm vai trò lớn trong sản xuất chip công nghệ trưởng thành, phục vụ các ứng dụng logic, bộ nhớ và quản lý năng lượng. Trong khi đó, ASML (Hà Lan) cung cấp phần lớn hệ thống quang khắc mà cả ngành công nghiệp thế giới dựa vào, và Imec (Bỉ) là trung tâm nghiên cứu nanoelectronics độc lập lớn nhất hành tinh.

Bà Adela Granholm, phụ trách chương trình chuyển đổi số tại Vinnova (Thụy Điển), thẳng thắn cho rằng châu Âu đang trả giá vì đã để mất quá nhiều năng lực sản xuất vào tay các nước khác, đặc biệt là Trung Quốc. Một ví dụ điển hình là lĩnh vực đóng gói chip - công đoạn bảo vệ chip khỏi hơi ẩm, nhiệt độ và bụi, vốn đã gần như rời khỏi châu Âu và chuyển hẳn sang châu Á. Theo bà, EU giờ phải làm lại từ đầu: tái xây dựng tri thức, phục hồi năng lực sản xuất. “Nền tảng nghiên cứu của châu lục vẫn còn rất mạnh”, bà cho biết.

Bà Granholm nhắc lại giai đoạn cách đây hai thập kỷ, khi bà làm trong một công ty Thụy Điển sản xuất thiết bị viễn thông cho Nokia. Khi đó họ đảm nhiệm toàn bộ quá trình, từ thiết kế hệ thống đến sản xuất, và việc có nhà cung cấp gần kề giúp vận hành trơn tru. “Ngày đó ai cũng biết luật chơi và dường như mọi bên đều hợp tác với nhau một cách tự nhiên,” bà hồi tưởng.

Ngày nay, “luật chơi thay đổi theo từng tuần”. Điều này khiến hợp tác quốc tế không còn là lựa chọn, mà trở thành điều kiện sống còn cho doanh nghiệp châu Âu. Có thể nhìn thấy điều này qua kế hoạch mở rộng R&D của Ericsson tại Nhật Bản, mức tăng trưởng xuất khẩu của Mycronic (nhà cung cấp photomask tiên tiến của Thụy Điển), hay các khoản đầu tư lớn vào nhà máy điện tử mới của TLT tại Vilnius (Litva).

Dù châu Âu đang phải đương đầu với những thách thức lớn, bà Granholm tin tưởng rằng hợp tác quốc tế sẽ giúp Châu Âu vốn có nền tảng nghiên cứu mạnh mẽ, cộng với nhu cầu lớn từ ngành ô tô và nhiều lĩnh vực công nghiệp khác và giúp các đối tác gia tăng khả năng chống chịu trước các cú sốc toàn cầu.

“Vì tương lai chung, chúng ta cần tiếp tục đối thoại, hợp tác và tìm kiếm cơ hội làm việc cùng nhau,” bà nói. “Đóng cửa biên giới chắc chắn không phải là lời giải.”

Nguồn: Sciencebusiness